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米国商務長官はインタビューで、「チップおよび科学法」は米国にとって、米国のイノベーションを加速し、チップ分野における米国の世界的な経済競争力を維持するためのまたとない機会であると述べた。チップ分野では、米国が国内の半導体製造への投資を奨励するために重要な知的財産保護を優先することが保証されるだろう。
半導体分野における早期審査プログラムは、半導体製造分野における特許出願の審査を迅速化し、半導体産業の改善を加速することを目的としています。半導体デバイス製造のための特定のプロセスおよび装置の正式な出願は、最初の審査措置が発行される前に審査され、出願人は現在の早期審査または優先審査の要件を満たす必要はありません。
半導体デバイス製造に関連する特許出願の迅速な審査により、重要なイノベーションの市場投入が促進され、サプライチェーンが強化されると同時に、米国の半導体チップの海外供給への依存が軽減されることになる。
USPTOは、2023年12月1日金曜日に半導体チップの迅速審査の申請の受け付けを開始します。試験的プログラムは、2024 年 12 月 2 日、または USPTO が承認可能な請願を 1,000 件受け取るまでのいずれか早い方まで継続されます。
